電子元器件焊接質量檢測之切片測試用于檢測表面貼裝技術（SMT）和球柵陣列（BGA）焊點的內部缺陷，如虛焊、空洞（voids）、裂紋或焊料不足。

切片試驗能直觀顯示焊點內部的微觀結構，確保電氣連接可靠。這在智能手機、計算機主板的生產中尤為重要，能預防因焊接失效導致的設備短路或功能故障。

什么是切片試驗？

切片試驗（Cross-section Test）是一種通過取樣、固封、研磨、拋光等步驟，將電子元器件或電路板的樣品制成薄片，以觀察其內部結構和缺陷的檢測方法。其核心目的是通過顯微鏡或電子顯微鏡等工具，分析樣品的微觀結構、材料分布、工藝缺陷等，從而評估產品的質量、可靠性和失效原因。

切片測試的基本流程：

取樣：從電子元器件或電路板上選取具有代表性的區(qū)域（如關鍵電路、焊接點等）。

固封：用液態(tài)樹脂包裹樣品，固化后形成穩(wěn)定的塊狀樣品。

切割與研磨：使用精密切割機將樣品切割成薄片，并通過不同粒度的砂紙逐步研磨至表面平整。

拋光：用拋光膏使樣品表面達到鏡面效果，便于觀察。

腐蝕處理（可選）：通過化學腐蝕增強微觀結構的對比度。

觀察與分析：利用金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）等設備觀察樣品的微觀結構，記錄缺陷并測量參數（如鍍層厚度、焊點尺寸等）。

切片測試檢測標準

IPC-TM-650 2.1.1：金相切片的制備和檢驗方法。

IPC-TM-650 2.2.5：焊接質量檢測標準。

IPC-A-600/610：PCB及PCBA的可接受性標準。

ASTM E3：金屬材料的金相檢驗標準。

切片測試雖強大，但需結合其他非破壞性測試（如X射線或自動光學檢測）以優(yōu)化質量管控體系。其局限性包括高成本和破壞性，因此建議在關鍵工序或批次抽樣中使用。隨著技術進步，自動化切片設備（如精密切割機）正提升效率，使其在5G、物聯網等高密度電子制造中更顯重要。總之，切片試驗是電子元器件焊接質量檢測的“顯微鏡"，能顯著提升產品良率和可靠性，減少潛在失效帶來的經濟損失。